[房地产行业] 半导体行业一周咨讯 top10-2012/2/25

jack.shen 发布于2012-2-25 22:27 7538 次浏览 1 位用户参与讨论   [复制分享主题]
<p><b style=""><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">各位,William请我帮忙整理下本周半导体行业一周咨讯 top,内容如下:</span></b></p><p><b style=""><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US"><br></span></b></p><p><b style=""><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">1.KPMG</span></b><b style=""><span style="font-size: 10.5pt;">调查:今年半导体产业保守<span lang="EN-US"></span></span></b></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;">安侯建业联合会计师事务所(<span lang="EN-US">KPMG</span>)昨发表「全球半导体产业调查」报告表示,未来成长动能 仍以手机及无线通讯商品为主,智慧型手机将扮演领头羊角色。但无论是营业或获利成长预期,全球半导体产业经理人普遍对今年景气看法保守,企业持续降低资本支出,就业市场不乐观,智财侵权事件将增加。<span lang="EN-US"></span></span></p> <p><b><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">2.Broadcom</span></b><b><span style="font-size: 10.5pt;">完成对<span lang="EN-US">NetLogic</span>微系统公司的收购</span></b><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US"></span></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">2</span><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">月<span lang="EN-US">23</span>日消息,全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者<span lang="EN-US">Broadcom</span>(博通)公司宣布,已经完成对<span lang="EN-US">NetLogic</span>微系统公司的收购,收购金额为<span lang="EN-US">37</span>亿美元。<span lang="EN-US">NetLogic</span>微系统公司是高性能智能半导体解决方案市场的领导者,其解决方案面向新一代网络。<br> </span><b><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">3.Intel</span></b><b><span style="font-size: 10.5pt;">发布可用太阳能驱动的<span lang="EN-US">CPU</span></span></b></p> <table class="MsoNormalTable" style="" border="0" cellpadding="0" cellspacing="0">  <tbody><tr style="">   <td style="padding: 0cm;">   <p class="MsoNormal" style="text-align: left;" align="left"><span style="font-family: 宋体;">来源<span lang="EN-US">:2/22<span style=""><a href="http://www.csia.net.cn/" target="_blank"><span style="color: windowtext; text-decoration: none;" lang="EN-US"><span lang="EN-US">中国<span lang="EN-US">半导体<span lang="EN-US">行业信息网</span></span></span></span></a>   </span></span></span></p>   </td>  </tr> </tbody></table> <p><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">Intel</span><span style="font-size: 10.5pt;">在去年<span lang="EN-US">9</span>月于旧金山举行的<span lang="EN-US">IDF</span>上展示了一颗能用太阳能电池驱动的超低功耗处理器。本周<span lang="EN-US">IEEE</span>召开的半导体技术会议<span lang="EN-US">ISSCC2012</span>上<span lang="EN-US">Intel</span>正式公布了这一<span lang="EN-US">CPU</span>的技术细节。  <span lang="EN-US"><br> </span>   除<span lang="EN-US">3DTri-Gate</span>晶体管外,<span lang="EN-US">ISSCC</span>上<span lang="EN-US">Intel</span>着重推介的是近阈值电压(<span lang="EN-US">Near-ThresholdVoltage</span>)技术。目前的<span lang="EN-US">CPU</span>在 核心电压降至一定水准以后根本无法启动,给低电压低功耗处理器的研发带来了一定困难,而<span lang="EN-US">Intel</span>的近阈值电压技术使得逻辑电路中的器件在超低电压下仍能 正常运转。</span><span style="font-size: 10.5pt;">华为中兴与美签<span lang="EN-US">110</span>亿美元采购大单</span><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US"></span></p> <p><b><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">4.</span></b><b><span style="font-size: 10.5pt;">华为中兴与高通、博通签采购大单<span lang="EN-US"></span></span></b></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;">来源:<span lang="EN-US"><a href="http://www.wdzjs.com/article-266-1.html" target="_blank"><span lang="EN-US"><span lang="EN-US">微电子</span></span></a></span>技术天地<span lang="EN-US">(<a href="http://www.wdzjs.com/">http://www.wdzjs.com</a>)</span></span></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;">中兴通讯表示,近期与美国高通及博通公司签署了<span lang="EN-US"><a href="http://www.wdzjs.com/article-412-1.html" target="_blank"><span lang="EN-US"><span lang="EN-US">芯片</span></span></a></span>采购协议,在<span lang="EN-US">2012</span>年至<span lang="EN-US">2015</span>年期间拟向美国高通公司的采购价值总计不少于<span lang="EN-US">40</span>亿美元,在<span lang="EN-US">2012</span>年至<span lang="EN-US">2014</span>年期间拟向美国博通公司的采购价值总计不少于<span lang="EN-US">10</span>亿美元。<span lang="EN-US"></span></span></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;">华为公司也于近期和高通、博通以及<span lang="EN-US">Avago</span>等美国公司签署购买协议,未来<span lang="EN-US">3</span>年将从上述厂商购买<span lang="EN-US">60</span>亿美元的部件。<span lang="EN-US"></span></span></p> <p><b><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">5.Intel</span></b><b><span style="font-size: 10.5pt;">展示新芯片 处理器与<span lang="EN-US">Wifi</span>整合<span lang="EN-US"></span></span></b></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;">对于<span lang="EN-US">Intel</span>来说,若想进军被<span lang="EN-US">ARM</span>把持的移动级市场,除了功耗以外,最大的门槛莫过于集 成度<span lang="EN-US">——</span>虽然<span lang="EN-US">Intel</span>不断强调<span lang="EN-US">Atom</span>处理器的功耗屡创新低,但事实上搭配上周边元件如南桥、无线通讯、硬件解码、音频等计算进去后,离高整合度的<span lang="EN-US"> ARM</span>架构处理器还是有一段距离。不过最近<span lang="EN-US">Intel</span>在旧金山<span lang="EN-US">ISSCC</span>展示出了新一代的产品或将缩小与竞争对手的差距。  <span lang="EN-US"><br> </span>  这款芯 片名为<span lang="EN-US">Rosepoint</span>,将<span lang="EN-US">Atom</span>核心以及<span lang="EN-US">WiFi</span>整合在同一个<span lang="EN-US">32nm</span>工艺的<span lang="EN-US">SoC</span>上,这样做可以更高效率的管理<span lang="EN-US">WiFi</span>,省下空间与功耗。不过这 颗芯片目前还是处于技术展示的阶段,至少要五年左右的时间才会看到成品,终极目标是把<span lang="EN-US">WiFi</span>及从英飞凌<span lang="EN-US">Infineon</span>收购来的<span lang="EN-US">3G</span>也整合进去。<span lang="EN-US"></span></span></p> <p><b style=""><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">6. 2012</span></b><b style=""><span style="font-size: 10.5pt;">年中国电信运营商<span lang="EN-US">WLAN</span>设备投资有望突破<span lang="EN-US">30</span>亿元<span lang="EN-US"></span></span></b></p> <p><span class="info"><span style="font-size: 10.5pt;">来源<span lang="EN-US">:</span></span></span><span style="font-size: 10.5pt;">飞象网讯(崔玉贤<span lang="EN-US">/</span>文)<span lang="EN-US">2</span>月<span lang="EN-US">24</span>日<span lang="EN-US"></span></span></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;">工信部产业政策司预计<span lang="EN-US">2012</span>年中国电信运营商<span lang="EN-US">WLAN</span>设备投资有望突破<span lang="EN-US">30</span>亿元。<span lang="EN-US"></span></span></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US"> WLAN</span><span style="font-size: 10.5pt;">作为低成本、高效率的流量承载解决方案,得到了国内运营商的重视。<span lang="EN-US">2011</span>年三大运营商<span lang="EN-US">WLAN</span>设备投资规模约为<span lang="EN-US">18</span>亿元。工信部预计<span lang="EN-US">2012</span>年投资规模增速将达到<span lang="EN-US">70%</span>,设备投资规模将超过<span lang="EN-US">30</span>亿元。<span lang="EN-US"></span></span></p> <p><b style=""><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">7. iPhone4“</span></b><b style=""><span style="font-size: 10.5pt;">天线门<span lang="EN-US">”</span>问题集体诉讼案已解决<span lang="EN-US"></span></span></b></p> <p><span class="info"><span style="font-size: 10.5pt;">来源<span lang="EN-US">: <a href="http://epaper.bjnews.com.cn/html/2012-02/24/content_319463.htm?div=-1" target="_blank"><span lang="EN-US"><span lang="EN-US">新京报</span></span></a>(</span>北京<span lang="EN-US">) </span></span></span><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US"></span></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">iPhone4“</span><span style="font-size: 10.5pt;">天线门<span lang="EN-US">”</span>问题集体诉讼案已解决。苹果公司将向每位<span lang="EN-US">iPhone4</span>手机的美国用户赔偿<span lang="EN-US">15</span>美元,或提供一个<span lang="EN-US">Bumper</span>保护套。<span lang="EN-US"></span></span></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;">初步估计最多约有<span lang="EN-US">2500</span>万用户符合本次的赔偿资格。不过,包括中国在内的美国本土以外的用户都不在此次<span lang="EN-US">15</span>美元赔偿范围之内。<span lang="EN-US"></span></span></p> <p><b><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">8.</span></b><b><span style="font-size: 10.5pt;">联发科<span lang="EN-US"> Q1</span>营收估减<span lang="EN-US">10%</span></span></b></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;"> 由于需求持续低迷,市场传出,<span lang="EN-US">2G</span>手机芯片市场出现降价压力,由中国大陆厂商带头杀价清库存,<span lang="EN-US">IC</span>设计龙头联发科(<span lang="EN-US">2454</span>)正评估<span lang="EN-US">3</span>月是否跟进,对于营收和毛利率的影响仍待观察。<span lang="EN-US"><br> </span>  <span lang="EN-US"><br> </span>   去年底至今年初,手机芯片厂商普遍面临较大的价格压力,去年下半年因全球手机芯片龙头高通(<span lang="EN-US">Qualcomm</span>)推出<span lang="EN-US">QRD</span>公板,抢进低价智能手机市场, 使得联发科跟进调降智能型手机芯片「<span lang="EN-US">MT6573</span>」和搭配的四合一芯片「<span lang="EN-US">MT6620</span>」价格,形成智能手机芯片降价潮。<span lang="EN-US"><br> </span>  <span lang="EN-US"><br> </span>  继智能型手机芯片后,<span lang="EN-US">2G</span>功能手机芯片同样出现价格压力,中国大陆当地手机芯片供应链传出,当地手机芯片厂商已准备调降产品价格,甚至向客户端释出<span lang="EN-US">1</span>美元的超低报价,清库存的企图心明显。<span lang="EN-US"><br> </span>  <span lang="EN-US"><br> </span></span><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">9.</span><b><span style="font-size: 10.5pt;">英美科学家首次将半导体芯片嵌入光纤<span lang="EN-US"></span></span></b></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;">英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手,首次将半导体芯片嵌入光纤中,制造出一种具有高速光电功能的新型光纤,这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。<span lang="EN-US"></span>  <span lang="EN-US"><br> </span>   宾夕法尼亚州立大学的化学家约翰<span lang="EN-US">·</span>拜丁解释道:<span lang="EN-US">“</span>将光纤和芯片整合在一起很困难,原因如下:首先,光纤是圆柱状的,而芯片是平的。另外,光纤和芯片的块 头实在太小,光纤的宽度仅为人头发丝的十分之一,而其上建有导光通路的芯片仅为光纤的十分之一,因此,让这两种设备很好地排列对现有技术来说是一个巨大挑 战。<span lang="EN-US">”</span></span></p> <p><b><span style="font-size: 10.5pt;" lang="EN-US">10.</span></b><b><span style="font-size: 10.5pt;">三星剥离<span lang="EN-US">LCD</span>业务<span lang="EN-US"></span></span></b></p> <p><span style="font-size: 10.5pt;">一个多月前的美国<span lang="EN-US">CES</span>消费电子展上,三星<span lang="EN-US">(</span>微博<span lang="EN-US">)</span>电子的副会长在与<span lang="EN-US">TCL(</span>微博<span lang="EN-US">)</span>董事长李 东生<span lang="EN-US">(</span>微博<span lang="EN-US">)</span>讨论时,还认同地说<span lang="EN-US">“OLED</span>不会取代<span lang="EN-US">LCD”</span>。但近日,三星已决定<span lang="EN-US">“</span>壮士断腕<span lang="EN-US">”</span>,将持续亏损的<span lang="EN-US">LCD</span>业务剥离主业,转移重心发展<span lang="EN-US"> OLED(OrganicLightEmittingDisplay</span>,即有机发光显示器屏幕<span lang="EN-US">)</span>。<span lang="EN-US"></span></span></p>

已有(1)人评论

EricQian 发表于 2012-3-3 20:51:32
楼主很有心~对于IT行业的猎头来说真是有福了。
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